半導體晶片的製造過程（曝光、蝕刻）
用光轉印圖案，蝕刻後層層堆疊
1:00 · 720p · AI 台語旁白與華語字幕。此範例以與本服務相同的方式製作。
旁白內容（華語字幕）
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半導體晶片的製造過程
半導體晶片是用光把電路印在矽圓盤上製成的。
鍍膜並塗上光阻
首先在矽晶圓上鍍一層薄膜，再塗上會對光產生反應的光阻。
曝光：用光轉印圖案
曝光時，讓光穿過畫有電路圖案的光罩，把圖案轉印到光阻上。
顯影：照光處溶解
顯影後，被光照到的部分，那裡的光阻就會溶解消失。
以蝕刻削除
接著以蝕刻削去沒有光阻覆蓋的膜，再除去剩下的光阻。
反覆堆疊多層
這道工序重複許多次，把圖案一層層疊起來，做成電路。
切割後完成
最後，把晶圓切割成一顆顆晶片，再裝進封裝裡就完成了。
轉印、蝕刻、堆疊
半導體晶片就是用光轉印、再蝕刻，如此一層層堆疊而成的。
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只要附加產品資料、圖面、CAD 檔案，再用對話說明想做的影片即可。AI 會規劃分鏡、建構 3D 場景，並製作成附旁白與字幕的影片。費用只依實際使用量計算（製作 1 支 1 分鐘的影片、小幅修改 2 次，約需 1,200 點）。
